日鉄住金エレクトロデバイス株式会社

2012年10月1日 株式会社住友金属エレクトロデバイスから日鉄住金エレクトロデバイス株式会社へ社名変更しました

Font Size
small
large
Language
Japanese
English

絶縁回路基板

絶縁回路基板
製品の仕様 アルミナ系酸化物セラミック基板に銅回路板を、直接接合(DCB)したもので、熱抵抗となる接合層がありません。
製品の特長 0.2mmt以上の厚い銅板を接合することができ、銅の持つ高熱伝導性、高電気導電性と、セラミック基板による高絶縁性を兼ね備えており、大電流が流れる高絶縁耐圧の、絶縁基板として最適です。

DCB回路基板

技術紹介

用途・用途例

  • ・IGBT、IPM、SSR、MOS-FETなどの、高放熱・高絶縁性回路基板
  • ・汎用インバーター、工作機械、ロボット、風力発電、太陽光発電、EV、HEV、鉄道、船舶、パワーLED、SSR

ZDA DCBのパフォーマンスが優れています

放熱性 96%
アルミナ
ZDA(特許) 窒化
アルミニウム
コスト ×
放熱性 ○ ※1
強度
基板
サイズ
◎ ※2
総合

※1 高強度なので薄くして放熱性を確保

※2 高強度なので大きいサイズが可能

工程紹介 セラミックテープ→DCBまで一貫生産

DCB材料の住み分け ZDAで優位

提供可能な材料

AVAILABLE MATERIAL THICKNESS COMBINATIONS DCB

  copper thicknesses mm
ceramic
thicknesses mm
  0.2 0.25 0.3 0.4 0.5・0.6
0.25 Al2O3
ZDA
Al2O3
ZDA
     
0.32 Al2O3
ZDA
Al2O3
ZDA
Al2O3
ZDA
ZDA ZDA
0.38 Al2O3
ZDA
Al2O3
ZDA
Al2O3
ZDA
ZDA  
0.63 Al2O3 Al2O3 Al2O3 Al2O3  
製品・技術一覧に戻る